సియోల్ : 2026 మొదటి త్రైమాసికంలో తన తదుపరి తరం HBM4 హై-బ్యాండ్విడ్త్ మెమరీ ఉత్పత్తులను డెలివరీ చేయడం ప్రారంభించే దశలో ఉన్నట్లు శామ్సంగ్ ఎలక్ట్రానిక్స్ తెలిపింది. కృత్రిమ మేధస్సు సర్వర్లు మరియు యాక్సిలరేటర్లలో ఉపయోగించే మెమరీ అమ్మకాలను విస్తరిస్తున్నందున, HBM4 లైనప్లో సెకనుకు 11.7 గిగాబిట్ల పనితీరు కలిగిన ఉత్పత్తులు ఉంటాయని కంపెనీ తెలిపింది. ప్రారంభ HBM4 డెలివరీలకు శామ్సంగ్ కస్టమర్లను పేర్కొనలేదు మరియు దాని ఆదాయ సామగ్రిలో షిప్మెంట్ వాల్యూమ్లను వెల్లడించలేదు.
నాల్గవ త్రైమాసికం మరియు పూర్తి సంవత్సరం 2025 ఫలితాల్లో, శామ్సంగ్ తన మెమరీ వ్యాపారం త్రైమాసిక ఆదాయం మరియు నిర్వహణ లాభంలో రికార్డు గరిష్టాలను నమోదు చేసిందని, దీనికి HBM, సర్వర్ DDR5 మరియు ఎంటర్ప్రైజ్ సాలిడ్-స్టేట్ డ్రైవ్లు వంటి అధిక-విలువ ఉత్పత్తుల అమ్మకాల మద్దతు మద్దతు ఇచ్చిందని తెలిపింది. AI కంప్యూటింగ్ కోసం డిమాండ్ డేటా సెంటర్లలో ఉపయోగించే అధునాతన మెమరీ మరియు నిల్వ వినియోగాన్ని పెంచుతూనే ఉన్నప్పటికీ, పరిమిత సరఫరా లభ్యత ఒక కారకంగా ఉందని కంపెనీ తెలిపింది.
హై-బ్యాండ్విడ్త్ మెమరీ అనేది సాంప్రదాయ DRAMతో పోలిస్తే డేటా నిర్గమాంశను పెంచడానికి రూపొందించబడిన నిలువుగా పేర్చబడిన DRAM టెక్నాలజీ , మరియు HBM4 అనేది HBM3E తర్వాత వచ్చిన తాజా తరం. ఆదాయాల విడుదలతో పాటు పెట్టుబడిదారుల ప్రదర్శనలో, 11.7 Gbps వెర్షన్తో సహా HBM4 "మాస్ ప్రొడక్ట్లను" డెలివరీ చేయడం ప్రారంభించాలని యోచిస్తున్నట్లు Samsung తెలిపింది మరియు AI-సంబంధిత ఉత్పత్తుల కోసం దాని సమీప-కాలిక దృక్పథంలో భాగంగా HBM4 యొక్క "సకాలంలో షిప్మెంట్"ను ఉదహరించింది.
AI డేటా సెంటర్ యాక్సిలరేటర్ల అతిపెద్ద సరఫరాదారు అయిన Nvidia, దాని రూబిన్ ప్లాట్ఫామ్ను ప్రవేశపెట్టింది, ఇది బహుళ సిస్టమ్ కాన్ఫిగరేషన్లలో HBM4ను ఉపయోగిస్తుందని చెబుతోంది. Vera Rubin NVL72 రాక్-స్కేల్ సిస్టమ్ కోసం Nvidia యొక్క ఉత్పత్తి స్పెసిఫికేషన్ల పేజీలో, కంపెనీ ఒక Rubin GPU కోసం 1,580 టెరాబైట్లకు సెకనుకు బ్యాండ్విడ్త్తో 20.7 టెరాబైట్ల HBM4 మరియు 22 టెరాబైట్లకు సెకనుకు బ్యాండ్విడ్త్తో 288 గిగాబైట్ల HBM4లను జాబితా చేసింది, గణాంకాలు ప్రాథమికమైనవి మరియు మార్పుకు లోబడి ఉంటాయి అని గమనించండి.
రూబిన్ ప్లాట్ఫామ్ మెమరీ అవసరాలు
శామ్సంగ్ ఫలితాల ప్రకటన AI కంప్యూటింగ్కు అనుసంధానించబడిన అధునాతన సెమీకండక్టర్ తయారీ మరియు ప్యాకేజింగ్ అంతటా విస్తృత పనిని కూడా సూచించింది. దాని ఫౌండ్రీ వ్యాపారం మొదటి తరం 2-నానోమీటర్ ఉత్పత్తుల భారీ ఉత్పత్తిని ప్రారంభించిందని మరియు అధిక-బ్యాండ్విడ్త్ మెమరీ స్టాక్ల లాజిక్ పొరలో ఉపయోగించే భాగాలు, 4-నానోమీటర్ HBM బేస్-డై ఉత్పత్తుల రవాణాను ప్రారంభించిందని తెలిపింది. లాజిక్, మెమరీ మరియు అధునాతన ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీల ఏకీకరణ ద్వారా ఆప్టిమైజ్ చేసిన పరిష్కారాలను అందించాలని శామ్సంగ్ యోచిస్తున్నట్లు తెలిపింది.
ఇతర ప్రధాన మెమరీ తయారీదారులు కూడా వారి HBM4 సంసిద్ధతకు సంబంధించిన కాలక్రమాలను ప్రచురించారు. SK హైనిక్స్ సెప్టెంబర్ 2025లో HBM4 అభివృద్ధిని పూర్తి చేసి, తయారీని పూర్తి చేసిందని మరియు భారీ ఉత్పత్తి వ్యవస్థను సిద్ధం చేశామని చెప్పారు. మైక్రోన్ డిసెంబర్ 2025 పెట్టుబడిదారుల ప్రెజెంటేషన్లో 11 Gbps కంటే ఎక్కువ వేగంతో దాని HBM4, కస్టమర్ల ప్లాట్ఫామ్ రాంప్ ప్లాన్లకు అనుగుణంగా 2026 రెండవ క్యాలెండర్ త్రైమాసికంలో అధిక దిగుబడితో దూసుకుపోతుందని తెలిపింది.
పోటీపడుతున్న HBM4 రోడ్ మ్యాప్లు
దాని స్వంత HBM4 ప్రోగ్రామ్ను వివరిస్తూ, మైక్రాన్ తన HBM4 బేస్ లాజిక్ డై మరియు DRAM డైస్పై అధునాతన CMOS మరియు మెటలైజేషన్ టెక్నాలజీలను ఉపయోగిస్తుందని, వీటిని ఇంట్లోనే రూపొందించి తయారు చేసిందని మరియు పనితీరు మరియు శక్తి లక్ష్యాలకు ప్యాకేజింగ్ మరియు పరీక్ష సామర్థ్యాన్ని కీలకంగా సూచించిందని చెప్పారు. SK హైనిక్స్ HBM4ను అల్ట్రా-హై పెర్ఫార్మెన్స్ AI కోసం నిర్మించిన స్టాక్డ్ మెమరీలో తరాల పురోగతిలో భాగంగా వర్ణించింది, ఇక్కడ బ్యాండ్విడ్త్ మరియు శక్తి సామర్థ్యం డేటా సెంటర్ ఆపరేషన్కు కేంద్ర అవసరాలు.
శామ్సంగ్ ఆదాయ సామగ్రి దాని HBM4 డెలివరీ షెడ్యూల్ను ఏదైనా నిర్దిష్ట AI ప్రాసెసర్ ప్రోగ్రామ్ లేదా కస్టమర్ విస్తరణకు లింక్ చేయలేదు. Nvidia యొక్క రూబిన్ ప్రకటనలు మరియు ప్రచురించిన స్పెసిఫికేషన్లు HBM4 సరఫరాదారులను గుర్తించవు మరియు రూబిన్ సిస్టమ్లలో ఉపయోగించే HBM4 కోసం విక్రేత కేటాయింపులను Nvidia వెల్లడించలేదు. దాని ఫలితాల విడుదలలో పేర్కొన్నట్లుగా, Samsung యొక్క ధృవీకరించబడిన కాలక్రమం ఏమిటంటే, HBM4 డెలివరీలు 2026 మొదటి త్రైమాసికంలో ప్రారంభమవుతాయని భావిస్తున్నారు. – కంటెంట్ సిండికేషన్ సర్వీసెస్ ద్వారా.
AI బూమ్ కోసం శామ్సంగ్ మొదటి త్రైమాసికంలో HBM4 డెలివరీలను లక్ష్యంగా చేసుకుంది అనే పోస్ట్ మొదట UAE గెజిట్లో కనిపించింది.